印刷电路板设计规范.pdf

(纬创资通内部资料)

1.0 目的…………………………………………………………………………………………4
2.0 範圍…………………………………………………………………………………………4
3.0 責任…………………………………………………………………………………………4
4.0 定義…………………………………………………………………………………………6
5.0 設計準則………………………………………………………………………………… 7
5.1 Gerber File Input……………………………………………….………………….. 7
5.2 Raw Material 設計與選用………………………………………………………… 7
5.3 內層設計……………………………………………………………………….… 10
5.4 壓合設計…………………………………………………………………………….. 11
5.5 鑽孔設計…………………………………………………………………………….. 11
5.6 電鍍設計…………………………………………………………………………….. 14
5.7 蝕刻設計…………………………………………………………………………….. 15
5.8 外層設計…………………………………………………………………………….. 16
5.9 防焊設計……………………………………………………………………………. 19
5.10 文字設計……………………………………………………………………………22
5.11 成型設計……………………………………………………………………………25
5.12 表面處理……………………………………………………………………………25
5.13 特性阻抗控制………………………………………………………………………27
6.0 產品認證………………………………………………………………………………… 29
7.0 公差……………………………………………………………………………………… 30
8.0 紀錄……………………………………………………………………………………… 31
附件一…………………………………………………………………………………………