高密度封装，引线接合_外文翻译.rar

包括英文原文和中文翻译，含详细作者及详细出处信息，其中中文3400多字

先进封装后端工序：引线接合

By Stephan Rüegg and Domenico Truncellito


在半导体和整个电子工业中，趋势无可争辩地继续朝向封装、元件和模块的进一步小型化，同时也增加其功能性。这个趋势挑战着后端装配工艺，高密度封装在精度和速度上给设备和工艺带来压力，特别是对于引线接合(wire bond)工艺。本文将综述把芯片连接到封装外部接触点的工艺。