高保真扩音机设计.doc

4900字 有设计图
摘要
该保真扩音机使用了NE5532、LM3886集成电路。
⑴NE5532，它是美国SIG公司生产的低噪声前置放大集成电路，采用8端双列卧式封装结构。具有外围元件少，结构简单，低噪声，瞬态响应好，输出阻抗低等优点。
⑵LM3886，该功放集成电路是美国NS公司的产品，是一种新型高保真音响功放集成电路。它具有输出功率大，互调失真度低达0.004％，谐波失真及噪声仅0.003％。

目 录
第1章 全设计方案论证
第2章 各单元电路设计 2
2.1 输入前置放大电路设计 2
2.2 音调控制电路设计
2.3 功率放大电路设计
2.4 静噪激扬声器保护电路设计
第3章 扩音机整体电路设计
3.1 整体电路图及工作原理
3.2 电路参数计算
3.3 整机电路性能分析
第4章 设计总结
参考文献